今天小编来给大家着重讲一下电源适配器的焊点失效之电化学失效。
　　
　　电化学失效：
　　
　　电化学失效是指在一定的温度、湿度和大气压条件下，由于发生电化学反应而引起的失效。电化学失效的主要形式有导电离子污染物引起的桥连、枝晶生长、导电阳极丝生长和锡须等。离子残留物与水汽是电化学失效的核心要素。残留在PCB上的导电离子污染物，可能引起焊点间桥接。
　　
　　在水汽和电流的综合条件下，由于点解引起金属从一个导体（阳极氧化成离子）向另一个导体（阴极）迁移，会发生外形象树枝的金属枝晶生长。这种失效机理能够导致短路、漏电和其他故障。“锡须”是在电源产品长期储存、使用过程中在机械、湿度、使用环境等作用下，会在镀锡层的表面生长处一些胡须形状的锡单晶体，其主要成分是锡。
　　
　　特别是在潮湿的环境中，离子残留物是电的良好导体，它们能够跨过绝缘间隙而形成短路。离子污染物可以由多种途径产生，包括印制板制造工艺、焊料、手工操作污染或大气中的污染。